无惧华为高通5G专利压制！苹果加快完工5G基带 10亿美元引强援

5月24日消息，对于苹果来说，正在加快5G基带的推进，而供应链预计最快会在明年年底亮相。

为了自家的5G基带，苹果除了要面对漫长的测试外，还有就是专利的打压，而他们正在通过一系列的操作来进行躲避。

目前，苹果已与博通达成一项价值数十亿美元的新协议，在美国开发5G射频组件，而交易中主要就是后者的专利护航。之前5G标准必要专利中，华为位列第一，高通紧随其后，至于苹果数量则少的可怜。

根据这份声明，苹果已经在博通的柯林斯堡FBAR过滤器制造工厂支持了1100多个工作岗位。

据悉，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。

业内人士指出，在理想状态下，苹果5G基带+A系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高苹果iPhone整体性能，优化信号，降低功耗。